델오로 그룹의 부사장인 사메흐 부젤베네는 “코패키지드 구리가 AI 데이터센터의 인트라랙 또는 칩 간 인터커넥트와 같은 특정 고속 인터커넥트 응용 분야에서 코패키지드 광학의 신흥 대안으로 부상하고 있다”라며, “예를 들어, 코패키지드 ASIC과 SerDes를 연결하거나 분산형 인프라에서 컴퓨팅 가속기(XPUs)와 메모리 모듈을 연결하는 데 사용할 수 있다. 이는 CPO보다 낮은 지연 시간, 낮은 전력 소비, 낮은 비용을 제공한다”라고 말했다.
즉 CPC와 CPO는 서로 다른 요구사항을 충족시키고 다른 인터커넥트를 대상으로 하며, CPC와 근접 패키징 광학(NPO)은 보완적이다. CPC를 사용하면 패키지 내 신호를 전기적으로 추출해 보드 상의 패키지 근처에 위치한 NPO에 연결할 수 있다. 업계 전문가들은 또 CPC와 NPO가 CPO에 비해 자본 지출(CapEx, 부품 비용)과 운영 비용(OpEx, 전력 소비) 측면에서 더 높은 비용이 소요될 것으로 전망하고 있다.
광학 구성 요소를 스위치 ASIC에 직접 통합한 CPO 장비는 현재 광학 커뮤니티에서 큰 관심을 받고 있지만, 대규모 네트워크 구축에 사용되는 많은 네트워크 제품에서 이 기술은 아직 널리 사용되지 않고 있다.
