AI가 주도하는 빠른 성장은 메모리 부문이 주도하면서 24% 이상 성장할 것으로 전망했다. AI 가속기에 필요한 HBM3(High Bandwidth Memory 3), HBM3e 등 고성능 제품에 대한 보급이 늘어나고, 2025년 하반기에 출시될 차세대 HBM4이 시장 성장을 이끌 것으로 예상했다. 비메모리 부문은 서버용 고급 노드 IC, 하이엔드 휴대전화 IC, WiFi7 등의 수요 증가로 13% 성장을 예측했다.
아・태지역에서 가열되고 있는 IC 설계 시장은 스마트폰 AP, TV SoC, OLED DDIC(Display Driver Integrated Circuit), LCD TDDI(Touch and Display Driver Integration), WiFi, PMIC(Power Management IC), MCU(Micro Controller Unit), ASIC(Application-Specific Integrated Circuit) 및 기타 필수 칩 등 다양하고 풍부한 제품 라인업을 가지고 있다. 보고서는 재고 수준 안저오하, 재인 기기 수요 증가, AI 컴퓨팅 분야 확대가 IC 설계에 대한 전체적인 수요로 이끌 것으로 내다봤다.
전 세계 파운드리 시장을 석권하고 있는 TSMC는 2025년에도 높은 경쟁 우위를 보일 것으로 전망했다. TSMC의 파운드리 1.0 시장 점유율은 2023년 59%, 2024년 64%를 기록했으며, 2025년에는 이보다 증가한 66%를 차지할 것으로 예상했다.
