코시는 “AI부터 첨단 컴퓨팅에 이르는 영역에서 차세대 고성능 반도체는 필수다. 이 센터의 핵심은 반도체 생산 초석인 첨단 EUV 제조 기술에 있다. EUV 기술은 지금까지 주로 해외에 의존했다. 따라서 이 기술을 미국 내에 보유하고 협력 연구 환경과 결합하면 미국 기업이 차세대 칩 설계에서 우위를 유지하는 데 유용할 것”이라고 설명했다.
익명을 요구한 다른 반도체 전문가는 EUV 기술이 TSMC, 인텔(Intel), 삼성(Samsung), SK하이닉스(SK Hynix), 마이크론(Micron) 등 소수의 기업에만 직접적인 영향을 미칠 것이라고 진단했다.
하지만 그는 엔비디아(NVIDIA)와 AMD와 같은 팹리스 칩 제조사, 브로드컴(Broadcom)과 같은 네트워킹 제공업체, 퀄컴(Qualcomm)과 미디어텍(Mediatek)과 같은 무선 통신 업체, AWS, 애저(Azure), 구글 클라우드 플랫폼(Google Cloud Platform)과 같은 클라우드 제공업체 등 더 많은 기업이 간접적으로 혜택을 받을 가능성이 있다고 언급했다.